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利用闪光对焊的方法对所制备的SiCp/3003Al复合材料进行焊接，并对不同SiCp增强相体积分数的复合材料的接头强度和显微组织进行了分析。结果表明，接头的强度和悍缝区碳他硅颗粒富集带的宽度，均随着母材中碳化硅颗粒含量的增加而增加。
SiC_P增强相含量对复合材料SiC_P/3003Al闪光对焊接头强度及显微组织的影响
【摘 要】
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利用闪光对焊的方法对所制备的SiCp/3003Al复合材料进行焊接，并对不同SiCp增强相体积分数的复合材料的接头强度和显微组织进行了分析。结果表明，接头的强度和悍缝区碳他硅颗粒
【机 构】
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河南科技大学材料井学与工程学院
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2006年15期
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