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本文将说明分立IGBT和二极管的结和塑封料（MC）之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准，通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装型（TO220,To220 Fullpack和TO247）和芯片面积。最终给出了一组完整的公式，来计算结温。利用本文的结果，设计工程师将能够准确而轻松地计算器件的真实结温。