切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
DEK推出晶圆凸起和焊球置放解决方案
DEK推出晶圆凸起和焊球置放解决方案
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:levelsetsharon
【摘 要】
:
DEK公司宣布,针对今天要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
DEK公司
凸起
晶圆
丝网印刷技术
使能技术
工艺技术
成本效益
突破性
封闭式
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
DEK公司宣布,针对今天要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法。
其他文献
元利盛精密机械进驻深圳高新技术产业园区
7月1日起,元利盛精密机械子公司一元利盛电子科技(上海)有限公司华南营运中心在深圳南山区高新技术产业园中区正式落成。
期刊
高新技术产业园区
精密机械
深圳
有限公司
电子科技
南山区
子公司
电子制造业缺少领导绿色运动的领袖
对于WEEE和RoHS指令的要求,电子工业面临可能无法预期达到的压力,现在各国需要有强势的领袖来带路。
期刊
电子制造业
绿色运动
领袖
领导
ROHS指令
电子工业
欧盟电子环保指令与企业零件编号体系变更
企业在落实欧盟环保要求的时候,是否改变器件/产品的零件编号乃是一个重大决定,至少在企业完成实施前。就目前我们了解的情况来看,这一决定至少影响企业运作的以下几个方面:
期刊
企业
编号
零件
欧盟
指令
电子
环保要求
基于遗传算法的MCM热布局优化研究
在多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)的热设计中,MCM内裸芯片组装密度大,且裸芯片是主要发热源,各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布,进而影响MCM的可靠性。本文基于热
期刊
遗传算法
布局优化
有限元
热分析
环球仪器携手Hover—Davis,将装配能力并入Unovis
通过合并环球仪器的高级半导体装配部门、异型装配部门和SMT实验室与Hover—Davis的直接产品部门,Unovis Solutions现已成立。
期刊
环球仪器
装配
SOLUTIONS
半导体
实验室
SMT
飞兆半导体公司公布2003年第4季度和年终业绩
全球领先的多元终端市场高性能功率优化产品供应商飞兆半导体公司(Pairchild Semiconductor)公布截至2003年12B28日为止的2003年第4季和全年业绩报告。公司的第4季销售额为3.6
期刊
飞兆半导体公司
2003年
业绩报告
销售额
对可编程器件的边界扫描编程
为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地,电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间,与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还
期刊
可编程器件
边界扫描
可编程集成电路
制造厂商
电子产品
市场竞争
半导体器件
印制线路板翘曲对高温下球栅阵列的影响
为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有
期刊
印制线路板
球栅阵列
翘曲
再流焊接
开路
对焊
高温
新加坡朝日就专利事项声明
期刊
长城集团并入中国电子,合并后总资产超600亿
中国国务院国有资产监督管理委员会日前发布的《关于中国电子信息产业集团公司等6户企业重组的通报》称,中国长城计算机集团公司并入中国电子信息产业集团公司,重组后中国长城
期刊
电子信息产业
国有资产
600
中国
长城集团
合并
长城计算机
集团公司
熊猫电子集团
与本文相关的学术论文