未来电子系统封装可靠性面临的困难

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:AQ0305
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1引言封装对于电子系统的成本、性能、重量、大小和长期可靠性都有很大的影响。近年来为了解决电子系统小型化、成本降低和可靠性与电性能提高所带来的问题,封装技术得到了迅速的提高。在今后几年中,电子系统还将进一步朝着小型化和高复杂度的方向发展,要在此情况下降...
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