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介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势。对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率。
石英晶片加工现状与发展
【摘 要】
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介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势。对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用
【机 构】
：
浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术重点实验室,湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心,
【出 处】
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航空精密制造技术
【发表日期】
：
2011年01期
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