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在最近十年，伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展，对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求，从简单的摄像系统到复杂的“3-D”X光检测系统，自动光学检测系统大量被各生产厂家采用。本文从表面贴装印刷电路板的缺陷分析和缺陷种类及缺陷检查过程各方面分析了自动光学检测系统的应
如何对表面贴装印刷电路板（SMT PCB）进行缺陷检查
【摘 要】
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在最近十年，伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展，对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求，从简单的摄像系统到复杂的“3-D”X光检测系统，自动光学检测系统大量
【机 构】
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贵州省电子工业学校
【出 处】
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湖北广播电视大学学报
【发表日期】
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2007年6期
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