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在平面研磨机上使用金刚石抛光盘对金刚石膜进行了抛光实验。通过观察金刚石膜机械抛光过程中表面形貌的变化，并结合拉曼光谱分析，提出了金刚石抛光盘抛光金刚石膜的抛光机理主要是微切削和压力破碎作用，同时还可能有少量金刚石转变为非晶碳的作用。通过单因素实验研究，发现金刚石盘的粒度对抛光金刚石膜材料去除率的影响最为显著。转速越高，表面粗糙度越小，压力和粒度存在最优值，超过该值后，表面粗糙度并不会随之降低。