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随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了,因此必须重新研究焊接方法.
关于焊接方法中无铅锡问题与对策
【摘 要】
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随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了,因此必须重新研究焊接方法.
【机 构】
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株式会社日本优尼
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
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2005年4期
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