精神分裂症患者脑脊液中γ-氨基丁酸及谷氨酸含量的研究(初步报告)

来源 :中华神经科杂志 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cngd0613
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摘要:本文重点介绍了氰化物镀金、无氰镀金工艺,综述了每种镀金工艺的基本组成、镀金工艺参数等因素对镀层和镀液体系性能的影响。在无氰脉沖电镀金铜合金工艺中,镀层含有铜、金元素;镀层表面无裂纹,平整性好,孔隙率低,细致均匀;镀层耐蚀性强,结合力好,硬度高;镀液稳定性好,电流效率高。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。  关键词:电镀;无氰镀金;镀液体系 
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