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在影像设备故障电路板修复的工作中，常会使用吸锡器来进行电路板上元器件的拆装焊接。一般多是先用电烙铁将锡焊点烫化后，再用吸锡器将焊点锡吸干净。一次吸不干净再重复进行，直至吸干净。这种方法不易掌控，常因多次吸锡形成过热而造成对印刷电路的损坏，如焊盘或铜箔的剥离、脱落等，给维修工作造成损失。笔者在此推介一种方法，或称“一步吸锡法”，比较容易掌握，效果理想。方法如下：