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贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一，详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望了其未来发展前景。
贵金属键合丝材料的研究进展
【摘 要】
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贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一，详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计，制备工艺和发展现状，并展望了其未来发展前景。
【机 构】
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贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明贵金属研究所
【出 处】
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贵金属
【发表日期】
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2014年3期
【基金项目】
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省院所技术开发专项（2011CF012）、国家支撑计划（2012BAE06805）.
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