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Xilinx和TSMC日前共同宣布，业界首款异构（Heterogeneous）3D ICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWOS（Chip—on—wafer-on—Substrate）技术开发而成的28nm3DIC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。