论文部分内容阅读
电子行业的快速增长,厂家们现在所担心的新型封装的生产也许满足不了需求.然而,尽管一些新型封装的使用率可能有轻微的下降,但在很多方面,BGA、CSP和晶圆级封装的广泛使用将持续下去.
BGA、CSP和晶圆级封装前景如何?
【摘 要】
：
电子行业的快速增长,厂家们现在所担心的新型封装的生产也许满足不了需求.然而,尽管一些新型封装的使用率可能有轻微的下降,但在很多方面,BGA、CSP和晶圆级封装的广泛使用将
【出 处】
：
电子与封装
【发表日期】
：
2003年4期
其他文献
在印制电路板插头上用镀镍层作为贵金属的衬底镀层,美国军标STD——275对该镀层的要求是最小厚度为5毫微米的低应力镍,本文对低应力镍溶液进行研究,并且得到良好的结果。
从产权关系、组织机构、经营管理模式等方面，通过对我国的企业集团与欧、美、日的企业集团进行比较分析，阐述了企业集团的特征。
金融科技的蓬勃发展,正在加速改变金融业的客户交互方式、服务提供方式和生产组织方式。银行间市场具备显著的金融科技属性,金融科技的应用可以帮助银行间市场放大金融基础设
男性前列腺增生、前列腺炎、前列腺癌等泌尿外科疾病日益增加，但是过度治疗以及不规范治疗也随之增多。泌尿外科专家在全国泌尿外科进修学习班上共同呼吁，泌尿外科疾病治疗急需
本文综述了光通信有源器件的发展水平与趋势.
在湖北省武汉市等地利用体育场馆等公共建筑大量展开"方舱医院"建设,以集中隔离并收治大量新冠肺炎感染者的背景下,作者试图从建筑师的视角,探索一种尺度适中、应急型、低造
伴随金融科技发展,金融市场业务从交易电子化向交易程序化、量化方向创新升级,风险管理能力也借此得以提升。交易模式趋于中心化、开放化,国内外交易基础设施逐渐具备程序化