【摘 要】
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基于陶瓷方形扁平无引脚（QFN）封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路（MMIC）,包括GaAs幅相控制多功能芯片（MFC）、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这
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基于陶瓷方形扁平无引脚（QFN）封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路（MMIC）,包括GaAs幅相控制多功能芯片（MFC）、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发（T/R）组件,输出功率大于1 W,封装尺寸为9mm×9mm×1mm。通过提高GaAs MMIC的集成度、放大器单边加电、内部端口匹配,创新性地实现了微波T/R组件的小型化。这几款芯片中最复杂的X波段幅相控制多功能芯片集成了T/R开关、六位数
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