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针对弹载微波多芯片组件功率芯片焊接需求,基于真空共晶工艺,采用正交试验设计,研究了温度曲线、焊片大小、焊接压力三因素对功率芯片焊接过程的影响,并对焊接试样进行了剪切力、空洞率和外观检测。研究得出了各影响因素主次顺序和最优组合,并对优化的焊接参数进行了重复性验证。研究结果对功率芯片的真空共晶过程有一定指导意义。