2008年是各家内存厂商视为DDR3将正式取代DDR2成为主流的一年。随着IntelCore i7的推出，系统平台再次升级换代，内存也迎来了新旧更替的契机。近期不少主流厂商力推DDR3内存，不仅新品迭出，价格也逐渐步入主流区间，预计明年DDR3内存将正式迎来普及的春天。
　　
　　更高的内存带宽——DDR3的优势
　　
　　相比DDR2，DDR3有更高的内存带宽。和DDR升级到DDR2类似，DDR3内存的预取设计位数提升至8bit(DDR2为4bit)，DRAM内核的频率达到了接口频率的1/8，当内存运行在200MHz时，可以实现DDR3 1600的等值频率，从而实现更高的内存带宽。DDR3 1066带宽可达8.5GB/s，DDR3 1333带宽可达10.6GB/s，双通道的带宽更是倍增。DDR2内存频率提升到1066之后，良率和生产成本都不理想，而DDR3起步则为1066，虽然有延时较长的劣势，但后续推出的DDR3 1333/1600/2000等频率则大大超越DDR2带宽，成为高带宽需求的唯一选择。
　　
　　更低的电压——更节能
　　
　　DDR3内存在达到高带宽的同时，功耗反而可以降低，核心工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V，相关数据预测DDR3将比现时DDR2节省30％的功耗，当然发热量也不需要担心。就带宽和功耗之间作个平衡，对比现有的DDR2800产品，DDR3 1066及1333的功耗分别为DDR2 800内存的83％及95％，不但内存带宽大幅提升，功耗表现也比上代更好。
　　
　　
　　KINGMM DDR3 1333
　　
　　KINGMA×DDR3内存采用TinyBGA专利技术制造，拥有颗粒体积小、散热佳、电性干扰小等优势。KINGMAX DDR3内存采用无铅量产制程，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求。KINGMAX的防伪机制也有独到之处，内建KINGMAX独家高科技的防伪红色的ASlC译码芯片，运用KlNGMAX特有的TinyBGA彩色封装专利技术，可10(77~发挥防仿冒的功能。
　　
　　宇瞻AeOlUs风神DDR3 1600超频内存
　　
　　Apacer宇瞻科技推出了通过IntelXMP认证的Aeolus风神系列DDR3 100超频内存，采用美光最新制程的DDR3／I1 Gblt，1 28Mx8颗粒，并采用CL7－7－7－20超低时序。宇瞻Aeolus风神系列采用主动式风扇/双层结构散热片的专利技术，可提供高达20℃以上降温，能有效解决DDR3超频内存模块的散热问题，并进一步增加超频效能与内存稳定性。
　　
　　三星金条三通道DDR3 1333套装
　　
　　近日三星金条推出DDR3 1333三通道套装，该套装里面包含有三条DDR3 1333 2GB内存，三条拥有同容量、同频率、同延迟、同颗粒、同品牌、同周期生产产品，做到协调工作让稳定性更加出色。三星金条DDR3 1333工作电压为1.5V，采用FBGA颗粒封装，cL值为9－9－。
　　
　　金士顿三通道HVPgrX DDR3 2000内存套装
　　
　　针对Core 17平台，金士顿推出三通道HyperX DDR3 2000内存套装，该套装针对Intel最新X58芯片组主板进行优化，由三条1GB容量的HyperX DDR3 2GHz内存组成，支持Intel XMP(Extreme MemoryProfile)，且符合Core i7平台1.65V内存电压的推荐设置。DDR3 2000的内存模组在华硕P6T Deluxe主板上通过了标称频率的测试，而在IntelDX58So主板上也能够达到1600MHz。