建立小鼠成纤维(L929)细胞程序性坏死模型，探讨高迁移率族蛋白1(HMGB1)在其发生中的作用机制。
方法以小鼠重组肿瘤坏死因子(TNF)-α(rmTNF-α)(10 ng/ml)、泛半胱氨酰天冬氨酸特异性蛋白酶(Caspase)抑制剂z-VAD-fmk (10 μmol/L)、程序性坏死抑制剂Nec-1 (30 μmol/L)处理L929细胞，建立程序性坏死模型。采用膜联蛋白V-异硫氰酸荧光素(Annexin V-FITC)/碘化丙锭(PI)双染流式检测细胞生存和死亡率；电镜观察细胞死亡形态；Western blot检测程序性坏死关键信号分子受体相互作用蛋白3(RIP3)/磷酸化混合系列激酶样结构域蛋白(pMLKL)及HMGB1在核内/胞质的改变，同时酶联免疫吸附试验(ELISA)检测胞外HMGB1水平；免疫共沉淀检测HMGB1与RIP3之间相互作用。
结果程序性坏死组PI阳性率明显增加，生存率下降[(32.76±2.00)%比(16.16±3.00)%；(61.77±3.00)%比(78.63%±3.50)%]，抑制程序性坏死后PI阳性率明显下降，生存率上升[(1.76±0.50)%比(32.76±2.00)%；(96.73±7.00)%比(61.77±3.00)%]。程序性坏死组RIP3/pMLKL的表达上调(t＝71.085，P＝0.000；t＝58.314，P＝0.000)，抑制程序性坏死后RIP3/pMLKL表达下调(t＝－23.620，P＝0.000；t＝－36.616，P＝0.000)。程序性坏死组核HMGB1的表达减少，胞质HMGB1表达增加，胞外HMGB1增加(t＝－41.299，P＝0.000；t＝56.667，P＝0.000；t＝63.319，P＝0.000)，抑制程序性坏死后，胞外HMGB1减少(t＝－31.095，P＝0.000)。程序性坏死组HMGB1与RIP3结合减弱，抑制程序性坏死后HMGB1与RIP3结合增强(t＝－20.201，P＝0.000；t＝18.529，P＝0.000)。
结论TNF-α联合z-VAD-fmk可诱导L929细胞程序性坏死，HMGB1从核内释放至胞质，通过被动方式释放至胞外，发挥其相关致炎作用。同时胞质HMGB1通过与RIP3相互作用可能对程序性坏死起到负向调控作用。