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用MIG堆焊的方法，在Q235上制备WC颗粒增强镍基耐磨堆焊层，利用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）等方法对堆焊合金的显微组织进行了观察分析，对堆焊层的硬度和耐磨性进行了测试分析。结果表明：堆焊层的基体组织为Ni基固溶体，其上分布着Ni3B、Ni3Si等硬质相，这些硬质相与未熔WC颗粒构成了耐磨相，起到减磨耐磨的作用，镍基基体起到支撑作用，使得堆焊层具有良好的耐磨性。WC含量一定时，随着热输入的增大，WC颗粒的溶解使得堆焊层的硬度从45 HRC降低至35.6 HRC；随