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采用低比压顺序凝固装药技术,进行改B熔注炸药装药研究,建立熔注装药热传导有限元模型,模拟改B炸药凝固过程,预测炸药凝固界面变化、生长;通过实验得到改B炸药凝固成型时的温度场随时间的变化情况,动态研究炸药内部温度场及其变化规律,得到改B炸药低比压顺序凝固界面移动速度和生长规律,其结果与模拟结果吻合。