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研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响。
载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响
【摘 要】
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研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊
【机 构】
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北京科技大学,哈尔滨工业大学,桦林职工橡胶学院
【出 处】
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北京科技大学学报
【发表日期】
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1993年3期
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