【摘 要】
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电子产品快速迭代对电子产品的开发周期提出了新的要求,而电路板PCB作为电子产品的重要基础部件,其传统的制作工艺存在流程复杂,制作周期较长等问题,已逐渐成为制约电子产品
【机 构】
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电子产品快速迭代对电子产品的开发周期提出了新的要求,而电路板PCB作为电子产品的重要基础部件,其传统的制作工艺存在流程复杂,制作周期较长等问题,已逐渐成为制约电子产品快速开发的瓶颈。而3D打印技术由于其快速成型以及对产品结构无限制等特点刚好满足了电子产品快速开发的需求,为多品种小批量的产品研制提供了一种新的途径。本文介绍了目前3D打印技术在电子电路板制作方面的应用,分析了其主要的技术难点,并对未来的发展趋势进行了探讨。
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