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选用A、B两种不同粒度的W粉，调节A、B钨粉的比例，并与Cu粉直接混合，配制成W／Cu20（质量分数％，下同）混合粉末，经热压制备了近全致密的W-Cu复合材料。显微组织观察表明，随着小粒度W粉配比的增加，大W颗粒形成的孔隙逐渐减少，而小W颗粒形成的孔隙逐渐增加。当W粒度配比为80％A＋20％B时，形成较为致密的堆积结构。在合适的工艺条件下（烧结温度1060℃、压力85MPa、保温3h），所制备的W／Cu20复合材料其相对密度达到98．6％，Cu相沿大w颗粒和小W颗粒的边界呈现网状分布。