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根据薄膜的形成机理，用直流磁控溅射方法制备出了表面结构平滑、致密的Cu薄膜。实验中，采用纯度〉99．9％的铜靶，工作气压保持在2．7Pa不变，玻璃衬底温度随环境温度变化。用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）研究了薄膜的织构、晶粒尺寸和表面形貌。结果表明，随着溅射功率增大，薄膜织构减弱；溅射功率增大和溅射时间增加均可使薄膜的晶粒尺寸增大，在溅射功率≤100W时获得的薄膜晶粒细小，有裂纹缺陷；溅射功率为150W，溅射时间为30min时，薄膜表面结构平滑、致密，晶粒尺寸相对较大。须进一步改进工艺参数，如