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该装置集激光加工技术、光学系统技术和图像处理技术为一体。使用波长为355mm的YAG激光器，可对半导体晶片和陶瓷衬底等进行微细加工；可根据加工内容，选择安装低输出或高输出用激光器；
激光微细加工装置
【摘 要】
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该装置集激光加工技术、光学系统技术和图像处理技术为一体。使用波长为355mm的YAG激光器，可对半导体晶片和陶瓷衬底等进行微细加工；可根据加工内容，选择安装低输出或高输出用激
【出 处】
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光机电信息
【发表日期】
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2005年9期
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