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在PCB板中液态感光油墨主要有塞孔防患、绝缘、美观、阻焊限焊、防氧化、保护线路等作用，
然而防焊制程及后续流程对油墨易造成一些不良影响，
本期文章主要对其不良影响的成因进行分析，并提出改善对策。
4. 液态感光油墨在PCB生产中常见问题原因分析
以下篇幅介绍防焊制程及后续流程易对油墨造成不良影响（如空泡、FLUX侵蚀、喷锡后白化、化金后白化、化金空泡、线路点状沾金、锡球残留、曝光压痕、吸真空不良、断DAM、针孔、线路漏铜、垂流、显影不洁、孔内油墨溢出、黑色油墨作法、油墨变色、micro BGA露铜、文字油墨附着不良、侧蚀（undercut）过大、线路成像精度差、大铜面油墨剥离、化金渗镀等等）的成因及解决方法。
4.1 塞孔peeling的预防
塞孔空泡（s/mpeeling） ，可说是近几年来出现在防焊工艺里，最难以完全根绝的问题。因此要降低塞孔空泡的发生率仍有赖良好的设计、控制与管理。以下就工程，制程与管理进行探讨。
（1） 工程
1. 避免在大铜面上直接钻孔（最好设计蜘蛛脚）；2. 直接钻孔的分布密度不可太高；3. 减少过小或过大的孔；4. 钻孔处不要两面都是铜面。
（2） 制程
1. 避免钻孔孔壁太粗糙；2. IICu剥锡要干净；3. 去蚀剥完要使板子充分散热再迭板；4. 前处理要有足够的粗糙度且不能残酸；5. 印刷塞孔处不可积墨；6. 预烤时要尽量将溶剂赶出；7. 曝光能量不可过强；8. 后烤要分段且低温段时间要够长；9. 锡槽温度不可过高；10. 浸锡时间/次数不可过多。
（3） 管理
1. 制程时间要有效控制不可过长；2. 后烤完至喷锡时间愈短愈好；3. 摆放板要注意温湿度控制，避免油墨吸湿；4. 喷锡完出现空泡情形可将板子重新加烤一次（120℃ 40分钟）即可大幅降低不良率。
4.2 阻焊油常见故障与对策
（1） FLUX侵蚀
原因分析：
1. Flux内含有机酸之部分，较易对板子攻击，因此若二盐机酸COOH –（CH）2 –COOH含量较高较易攻击铜面；2. 高温状态下油墨表面的纱网状结构会变大，使flux 易渗入S/M 中 （线路上油墨较薄或垂流时最明显，线路变白） ；3. Undercut或Overhang太大，都会使flux残留过多，严重时甚至产生渗锡情形；4. 油墨与铜面间之氧化物介层太厚会使FLUX较易渗入板子；5. 曝光能量过度或不足会造成FLUX容易渗入S/M；6. 浸泡的时间过久也是造成不良的重要原因之一；7. 喷锡的时间过久，温度太高或太多次重工也会造成FLUX侵蚀。
改善对策：
1. 减少助焊剂浸泡时间；2. 高温烘烤注意不要烘烤过度，同时要保证丝印房温湿度要控制在管控范围内，且印刷首件要保证绿油厚度；3. 显影参数要注意，显影后首板必须确认无显影过度方可生产；4. 磨板机开机量产前首板必须确认无氧化方可生产；5. 提高曝光能量；6. 减少浸泡时间；7. 喷锡前必须确认各参数正常后方可正式生产。
（2）HASL后白化
原因分析：
1. 预烤不足，残留溶剂阻碍曝光；2. 曝光不足；3. 吸真空不足；4. 后烤时间不足；5. 烤箱排风不足；6. 喷锡后水洗温度太高 （65℃以上即可能） ；7. 喷锡后水洗未风干即出板；8. 制程时间过久，油墨吸湿。
改善对策：
1. 延长预烤时间或提高预烤温度；2. 提高曝光能量；3. 抽真空稳定后方可赶气；4. 延长后烤时间；5. 每个礼拜对烤箱抽风进行测量；6. 每次生产前必须确定各参数正常后方可生产；7. 提高风干段温度；8. 缩短各工序停放时间。
（3） 化金后白化
原因分析：
1. 预烤不足，残留溶剂阻碍曝光；2. 曝光不足，曝光机温度设定过低；3. 吸真空不足；4. 油墨厚度不足；5. 制程时间过久，油墨吸湿；6. 环境温度过高。
改善对策：
1. 延长预烤时间或提高预烤温度；2. 提高曝光能量；3. 抽真空稳定后方可赶气；4. 更改丝印网目；5. 缩短各工序停放时间；6. 丝印房温度一定要恒温恒湿。
（4） 化金不良
原因分析：
1. 化金前处理刷磨忘了开水；2. 前处理清洁剂发霉；3. 钯裂解（配槽3天，不使用即会产生）；4. 钯活性太高（钯槽浓度太高或钯槽温度太高或酸浓度太低）；5. 钯槽后水洗量不足。
改善对策：
1. 生产前必须点检机器各参数正常后方可生产；2. 制定清洁剂使用时间；3. 设备停产后重新开机生产必须确认首件合格后方可量产；4. 每班必须对钯槽取样分析二次；5. 开机前必须点检各参数正常后方可正式生产。
4.3 阻焊油塞孔常见故障分析表
不良项目：孔的纵横比设计不合理
原因分析：
1. 孔径愈小，作业就愈困难，要特别注意钻孔的粗糙度会影响后续的I Cu、 II Cu制作。清洁及清洗也要特别注意避免残留基板厚度及孔径的相对纵横比。2. 化金板若设计为一面塞孔一面打开，要特别注意小孔之纵横比不可太高，否则化镍药液易残留，清洗不易，造成化金空泡。
改善对策：
1. 改变工程设计，孔径加大。2. 改变防焊制作，全塞满孔或完全不塞孔。或改变加工方式，采用OSP或HASL。
4.4 焊桥断裂故障分析
原因分析：
1. 工程底片设计在3mil以下容易发生；2. 基材铜厚较厚或镀铜厚度太高；3. 油墨印太厚，印越快越容易；4. 预烤时间，温度，进排风不足；5. 烤箱内板子置放量过多或摆放不当；6. 曝光能量不足或机台温度太低；7. 曝光后无静置时间即显影，通常发生在样品板；8. 显影喷压、浓度、温度、时间等太高或太长。 改善对策：
1. 预烤时间加长；2. 分段式预烤，先烤一段时间，待板子冷却后再烤第二段；3. 降低烤箱内板子置放量；4. 增加曝光能量；5. 二次曝光；6. 曝光后静置时间拉长；7. 降低显影能力；8. 降低油墨厚度。印刷最易发生的是SMD chip 与chip之间印刷时刮刀不易压达底材，导致该处通常较厚；9. 在工程设计时尽量把QFP pad 与pad之间的距离拉到最大的极限；10. 采用正片作法直接蚀刻，降低铜厚；11. 添加稀释剂，降低油墨黏度，可使板子预烤后膜厚较薄；12. 选用浅绿透明度较好的油墨调稀后印底层（打底作二次工），上层再正常作业。
4.5 大铜面针孔故障分析
不良项目：大铜面上针点漏铜
原因分析：
1. 所使用的胶带质量不符合需求造成胶粒溶出（此一现象通常会造成许多点的针孔现象但不一定会见底漏铜）；2. 消泡过慢（温度太低，油墨太黏）；3. 环境中有油气产生（机台或环境）。
改善对策：
1. 使用好的胶带，确保胶带在使用过程中不脱胶才可使用；2. 在油墨中添加适量的开油水；3. 专人做6S确保环境中无污染。
4.6 线路漏铜故障分析
原因分析：
1. 刮印速度太快；2. 油墨厚度不足；3. 油墨粘度过高；4. 油墨Ti过高；5. 网版不洁；6. 久停再印；7. 板镀铜太厚；8. 铜颗粒；9. 刮刀设计安装不良；10. 环境温度太低；11. 刮印压力太大； 12. 刮刀角度。
改善对策：
1. 调整印刷速度 ；2. 调整刮刀角度；3. 无尘房温湿度必须在管控范围内；4. 油墨开罐后静放时间不宜超过24H；5. 装网前必须点检无杂物后方可装网生产；6.久停再印后必须索纸3～5次后方可印刷；7. 针对厚铜板按走2次正常阻焊流程生产；8. 针对前工序有板面铜粒的必须过精磨机后方可生产；9. 调整刮刀角度；10. 提高环境温度；11. 调整刮印压力；12. 调整刮刀角度。
4.7 阻焊油显影不好故障分析
（1）油墨垂流
原因分析：
1. 油墨Ti值太低；2. 油墨中稀释剂添加太多；3. 基板镀层太厚；4. 丝印房温度太高，湿度太低。
改善对策：
1. 找油墨供应商调整油墨Ti值；2. 减少稀释剂的添加；3. 针对厚铜板阻焊按二次正常流程生产；4. 调整丝印房温湿度。
（2）显影不净
原因分析：
1. 油墨本身
a. 本身作业范围太窄；b. 批与批之间不稳定；c. 油墨变质；d. 油墨过期；e. 使用回收油墨。
2. 油墨混合作业
a. 搅拌不均；b. 搅拌方式不正确；c. 硬化剂未全部加入主剂；d. 搅拌时掺入其它已使用油墨；e. 震荡式搅拌温度太高；f. 搅拌后放置过久。
3. 前处理作业
a.无机酸残留；b.前处理污染；c.前处理未有效刷磨。
4. 印刷作业
a. 厚度控制不良（铜面及基材差异过大）；b. 零件孔ring 边油墨过薄（挡点过大或偏移）；c. 小孔塞入过多油墨；d. 挡点印刷管制不良；e. 印刷时混入变质油墨；f. 印刷后放置过久未进烤箱。
5. 预烤作业
a. 预烤温度过高/时间过久；b. 烤箱排气不良/不足；c. 板量过多或摆设不良或尺寸过大；d. 进风处空气含有挥发溶剂；e. 烤箱误差过大或均匀度不佳（上下层）；f. 烤完后未立刻将板子由烤箱拉出；g. 预烤后至显影时的静置时间太长。
6. 曝光作业
a. 预烤后基板未降至室温即曝光；b. 底片与油墨紧贴不充分造成侧光；c. 吸真空不足造成侧光；d. 底片与油墨间有异物；e. 曝光能量过强或基板不抗UV造成透光；f. 底片密度不足；g. 棕片老化。
7. 显影作业
a. 显影条件不适当（温度、浓度、压力、流量）；b. 未定时换槽（未依实际显影数量更换）；c. 喷嘴阻塞；d. 喷嘴角度不良（水坑效应）；e. 设定值与实际不符；f. 水洗量不足；g. 显影槽太脏造成回黏。
8. 环境因素
a. 各流程间放置时间过久；b. 环境温度太高；c. 环境湿度太高；d. 板子放置处含有酸性气体；e. 油墨被感光。
4.8 阻焊油喷锡后掉油及化金故障分析
（1） 喷锡后大铜面上油墨剥离
原因分析：
1. PCB问题
a. 铜面上有凹点；b. 铜面上刮伤；c. 二大铜面间基材间距太小。
2. 前制程疏失
a.剥锡铅不洁锡铅或药液残留；b.过热迭板深度氧化。
3. 前处理作业
a.无机酸残留；b.前处理污染；c.前处理未有效刷磨。
4. 制造参数错误
a. 作业人员于制作时参数错误；b. 机器误差。
5. 后制程疏失
a. 文字油墨聚合收缩过大拉扯底部防焊层；b. 重工过度；c. FLUX浸泡时间过久。
6. 环境问题
a. 温度太高；b. 湿度太高；c. 流程时间太长。
（2） 化金渗镀
原因分析：
1. 附着不良
a.印刷前处理局部刷磨不良；b.镀金前处理微蚀过度。
2. 侧蚀过大
a. 曝光能量不足；b. 曝光能量过度；c. 预烤不足。
3. 化金问题
a. 药水攻击太强；b. 镀层太厚；c. 重工造成。
4.9 文字附着不良
文字油墨有光固化型及热固化型二种，光固化型油墨本身的附着力就比热固化型油墨差。热固化型油墨一般无限制，但光固化型油墨适用的范围如下：
1. 单面板油墨表面；2. 不含消泡剂多层板油墨表面（Spray ，Curtain type）；3. 表面粗糙度较大的油墨表面（如雾面油墨）。
文字油墨印在网印油墨表面有较大的附着不良的风险，若一定要如此做则需注意以下几点：
1. 选择附着力较好的光固化型文字油墨；2. 不要用深色的光固化型文字油墨；3. 液态感光油墨的后烘烤不可过久；4. 保持液态感光油墨表面的良好清洁度；5. 不要对板子进行加烤；6. 客户对文字油墨的附着并非主要要求点。
以下是文字油墨与其它制程配合的先后次序，为一般通则，但并非完全不可变通：
1. 化金板，先化金再印热固化文字油墨；2. 化金板，先印光固化文字油墨再化金；3. 喷锡板，先印热固化文字油墨再喷锡；4. 喷锡板，先喷锡再印光固化文字油墨。
（全文完）
然而防焊制程及后续流程对油墨易造成一些不良影响，
本期文章主要对其不良影响的成因进行分析，并提出改善对策。
4. 液态感光油墨在PCB生产中常见问题原因分析
以下篇幅介绍防焊制程及后续流程易对油墨造成不良影响（如空泡、FLUX侵蚀、喷锡后白化、化金后白化、化金空泡、线路点状沾金、锡球残留、曝光压痕、吸真空不良、断DAM、针孔、线路漏铜、垂流、显影不洁、孔内油墨溢出、黑色油墨作法、油墨变色、micro BGA露铜、文字油墨附着不良、侧蚀（undercut）过大、线路成像精度差、大铜面油墨剥离、化金渗镀等等）的成因及解决方法。
4.1 塞孔peeling的预防
塞孔空泡（s/mpeeling） ，可说是近几年来出现在防焊工艺里，最难以完全根绝的问题。因此要降低塞孔空泡的发生率仍有赖良好的设计、控制与管理。以下就工程，制程与管理进行探讨。
（1） 工程
1. 避免在大铜面上直接钻孔（最好设计蜘蛛脚）；2. 直接钻孔的分布密度不可太高；3. 减少过小或过大的孔；4. 钻孔处不要两面都是铜面。
（2） 制程
1. 避免钻孔孔壁太粗糙；2. IICu剥锡要干净；3. 去蚀剥完要使板子充分散热再迭板；4. 前处理要有足够的粗糙度且不能残酸；5. 印刷塞孔处不可积墨；6. 预烤时要尽量将溶剂赶出；7. 曝光能量不可过强；8. 后烤要分段且低温段时间要够长；9. 锡槽温度不可过高；10. 浸锡时间/次数不可过多。
（3） 管理
1. 制程时间要有效控制不可过长；2. 后烤完至喷锡时间愈短愈好；3. 摆放板要注意温湿度控制，避免油墨吸湿；4. 喷锡完出现空泡情形可将板子重新加烤一次（120℃ 40分钟）即可大幅降低不良率。
4.2 阻焊油常见故障与对策
（1） FLUX侵蚀
原因分析：
1. Flux内含有机酸之部分，较易对板子攻击，因此若二盐机酸COOH –（CH）2 –COOH含量较高较易攻击铜面；2. 高温状态下油墨表面的纱网状结构会变大，使flux 易渗入S/M 中 （线路上油墨较薄或垂流时最明显，线路变白） ；3. Undercut或Overhang太大，都会使flux残留过多，严重时甚至产生渗锡情形；4. 油墨与铜面间之氧化物介层太厚会使FLUX较易渗入板子；5. 曝光能量过度或不足会造成FLUX容易渗入S/M；6. 浸泡的时间过久也是造成不良的重要原因之一；7. 喷锡的时间过久，温度太高或太多次重工也会造成FLUX侵蚀。
改善对策：
1. 减少助焊剂浸泡时间；2. 高温烘烤注意不要烘烤过度，同时要保证丝印房温湿度要控制在管控范围内，且印刷首件要保证绿油厚度；3. 显影参数要注意，显影后首板必须确认无显影过度方可生产；4. 磨板机开机量产前首板必须确认无氧化方可生产；5. 提高曝光能量；6. 减少浸泡时间；7. 喷锡前必须确认各参数正常后方可正式生产。
（2）HASL后白化
原因分析：
1. 预烤不足，残留溶剂阻碍曝光；2. 曝光不足；3. 吸真空不足；4. 后烤时间不足；5. 烤箱排风不足；6. 喷锡后水洗温度太高 （65℃以上即可能） ；7. 喷锡后水洗未风干即出板；8. 制程时间过久，油墨吸湿。
改善对策：
1. 延长预烤时间或提高预烤温度；2. 提高曝光能量；3. 抽真空稳定后方可赶气；4. 延长后烤时间；5. 每个礼拜对烤箱抽风进行测量；6. 每次生产前必须确定各参数正常后方可生产；7. 提高风干段温度；8. 缩短各工序停放时间。
（3） 化金后白化
原因分析：
1. 预烤不足，残留溶剂阻碍曝光；2. 曝光不足，曝光机温度设定过低；3. 吸真空不足；4. 油墨厚度不足；5. 制程时间过久，油墨吸湿；6. 环境温度过高。
改善对策：
1. 延长预烤时间或提高预烤温度；2. 提高曝光能量；3. 抽真空稳定后方可赶气；4. 更改丝印网目；5. 缩短各工序停放时间；6. 丝印房温度一定要恒温恒湿。
（4） 化金不良
原因分析：
1. 化金前处理刷磨忘了开水；2. 前处理清洁剂发霉；3. 钯裂解（配槽3天，不使用即会产生）；4. 钯活性太高（钯槽浓度太高或钯槽温度太高或酸浓度太低）；5. 钯槽后水洗量不足。
改善对策：
1. 生产前必须点检机器各参数正常后方可生产；2. 制定清洁剂使用时间；3. 设备停产后重新开机生产必须确认首件合格后方可量产；4. 每班必须对钯槽取样分析二次；5. 开机前必须点检各参数正常后方可正式生产。
4.3 阻焊油塞孔常见故障分析表
不良项目：孔的纵横比设计不合理
原因分析：
1. 孔径愈小，作业就愈困难，要特别注意钻孔的粗糙度会影响后续的I Cu、 II Cu制作。清洁及清洗也要特别注意避免残留基板厚度及孔径的相对纵横比。2. 化金板若设计为一面塞孔一面打开，要特别注意小孔之纵横比不可太高，否则化镍药液易残留，清洗不易，造成化金空泡。
改善对策：
1. 改变工程设计，孔径加大。2. 改变防焊制作，全塞满孔或完全不塞孔。或改变加工方式，采用OSP或HASL。
4.4 焊桥断裂故障分析
原因分析：
1. 工程底片设计在3mil以下容易发生；2. 基材铜厚较厚或镀铜厚度太高；3. 油墨印太厚，印越快越容易；4. 预烤时间，温度，进排风不足；5. 烤箱内板子置放量过多或摆放不当；6. 曝光能量不足或机台温度太低；7. 曝光后无静置时间即显影，通常发生在样品板；8. 显影喷压、浓度、温度、时间等太高或太长。 改善对策：
1. 预烤时间加长；2. 分段式预烤，先烤一段时间，待板子冷却后再烤第二段；3. 降低烤箱内板子置放量；4. 增加曝光能量；5. 二次曝光；6. 曝光后静置时间拉长；7. 降低显影能力；8. 降低油墨厚度。印刷最易发生的是SMD chip 与chip之间印刷时刮刀不易压达底材，导致该处通常较厚；9. 在工程设计时尽量把QFP pad 与pad之间的距离拉到最大的极限；10. 采用正片作法直接蚀刻，降低铜厚；11. 添加稀释剂，降低油墨黏度，可使板子预烤后膜厚较薄；12. 选用浅绿透明度较好的油墨调稀后印底层（打底作二次工），上层再正常作业。
4.5 大铜面针孔故障分析
不良项目：大铜面上针点漏铜
原因分析：
1. 所使用的胶带质量不符合需求造成胶粒溶出（此一现象通常会造成许多点的针孔现象但不一定会见底漏铜）；2. 消泡过慢（温度太低，油墨太黏）；3. 环境中有油气产生（机台或环境）。
改善对策：
1. 使用好的胶带，确保胶带在使用过程中不脱胶才可使用；2. 在油墨中添加适量的开油水；3. 专人做6S确保环境中无污染。
4.6 线路漏铜故障分析
原因分析：
1. 刮印速度太快；2. 油墨厚度不足；3. 油墨粘度过高；4. 油墨Ti过高；5. 网版不洁；6. 久停再印；7. 板镀铜太厚；8. 铜颗粒；9. 刮刀设计安装不良；10. 环境温度太低；11. 刮印压力太大； 12. 刮刀角度。
改善对策：
1. 调整印刷速度 ；2. 调整刮刀角度；3. 无尘房温湿度必须在管控范围内；4. 油墨开罐后静放时间不宜超过24H；5. 装网前必须点检无杂物后方可装网生产；6.久停再印后必须索纸3～5次后方可印刷；7. 针对厚铜板按走2次正常阻焊流程生产；8. 针对前工序有板面铜粒的必须过精磨机后方可生产；9. 调整刮刀角度；10. 提高环境温度；11. 调整刮印压力；12. 调整刮刀角度。
4.7 阻焊油显影不好故障分析
（1）油墨垂流
原因分析：
1. 油墨Ti值太低；2. 油墨中稀释剂添加太多；3. 基板镀层太厚；4. 丝印房温度太高，湿度太低。
改善对策：
1. 找油墨供应商调整油墨Ti值；2. 减少稀释剂的添加；3. 针对厚铜板阻焊按二次正常流程生产；4. 调整丝印房温湿度。
（2）显影不净
原因分析：
1. 油墨本身
a. 本身作业范围太窄；b. 批与批之间不稳定；c. 油墨变质；d. 油墨过期；e. 使用回收油墨。
2. 油墨混合作业
a. 搅拌不均；b. 搅拌方式不正确；c. 硬化剂未全部加入主剂；d. 搅拌时掺入其它已使用油墨；e. 震荡式搅拌温度太高；f. 搅拌后放置过久。
3. 前处理作业
a.无机酸残留；b.前处理污染；c.前处理未有效刷磨。
4. 印刷作业
a. 厚度控制不良（铜面及基材差异过大）；b. 零件孔ring 边油墨过薄（挡点过大或偏移）；c. 小孔塞入过多油墨；d. 挡点印刷管制不良；e. 印刷时混入变质油墨；f. 印刷后放置过久未进烤箱。
5. 预烤作业
a. 预烤温度过高/时间过久；b. 烤箱排气不良/不足；c. 板量过多或摆设不良或尺寸过大；d. 进风处空气含有挥发溶剂；e. 烤箱误差过大或均匀度不佳（上下层）；f. 烤完后未立刻将板子由烤箱拉出；g. 预烤后至显影时的静置时间太长。
6. 曝光作业
a. 预烤后基板未降至室温即曝光；b. 底片与油墨紧贴不充分造成侧光；c. 吸真空不足造成侧光；d. 底片与油墨间有异物；e. 曝光能量过强或基板不抗UV造成透光；f. 底片密度不足；g. 棕片老化。
7. 显影作业
a. 显影条件不适当（温度、浓度、压力、流量）；b. 未定时换槽（未依实际显影数量更换）；c. 喷嘴阻塞；d. 喷嘴角度不良（水坑效应）；e. 设定值与实际不符；f. 水洗量不足；g. 显影槽太脏造成回黏。
8. 环境因素
a. 各流程间放置时间过久；b. 环境温度太高；c. 环境湿度太高；d. 板子放置处含有酸性气体；e. 油墨被感光。
4.8 阻焊油喷锡后掉油及化金故障分析
（1） 喷锡后大铜面上油墨剥离
原因分析：
1. PCB问题
a. 铜面上有凹点；b. 铜面上刮伤；c. 二大铜面间基材间距太小。
2. 前制程疏失
a.剥锡铅不洁锡铅或药液残留；b.过热迭板深度氧化。
3. 前处理作业
a.无机酸残留；b.前处理污染；c.前处理未有效刷磨。
4. 制造参数错误
a. 作业人员于制作时参数错误；b. 机器误差。
5. 后制程疏失
a. 文字油墨聚合收缩过大拉扯底部防焊层；b. 重工过度；c. FLUX浸泡时间过久。
6. 环境问题
a. 温度太高；b. 湿度太高；c. 流程时间太长。
（2） 化金渗镀
原因分析：
1. 附着不良
a.印刷前处理局部刷磨不良；b.镀金前处理微蚀过度。
2. 侧蚀过大
a. 曝光能量不足；b. 曝光能量过度；c. 预烤不足。
3. 化金问题
a. 药水攻击太强；b. 镀层太厚；c. 重工造成。
4.9 文字附着不良
文字油墨有光固化型及热固化型二种，光固化型油墨本身的附着力就比热固化型油墨差。热固化型油墨一般无限制，但光固化型油墨适用的范围如下：
1. 单面板油墨表面；2. 不含消泡剂多层板油墨表面（Spray ，Curtain type）；3. 表面粗糙度较大的油墨表面（如雾面油墨）。
文字油墨印在网印油墨表面有较大的附着不良的风险，若一定要如此做则需注意以下几点：
1. 选择附着力较好的光固化型文字油墨；2. 不要用深色的光固化型文字油墨；3. 液态感光油墨的后烘烤不可过久；4. 保持液态感光油墨表面的良好清洁度；5. 不要对板子进行加烤；6. 客户对文字油墨的附着并非主要要求点。
以下是文字油墨与其它制程配合的先后次序，为一般通则，但并非完全不可变通：
1. 化金板，先化金再印热固化文字油墨；2. 化金板，先印光固化文字油墨再化金；3. 喷锡板，先印热固化文字油墨再喷锡；4. 喷锡板，先喷锡再印光固化文字油墨。
（全文完）