半导体集成化温度敏感器件的研究

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<正>以前,人们利用p-n结的正向压降VBE随温度而变化的特性,制作温度敏感器件.最近,国外研制集成化温度敏感器件,克服了单管温度敏感器件,E-B结压降一致性差,灵敏度不够高的缺点.我们设计了三至五级复合晶体管串联恒流源电路,采用半导体集成电路工艺,研制成功集成化温度敏感器件,属国内首创.该电路性能稳定,灵敏度为-6.8~-10mV/℃,是一种较理想的新型半导体集成化温度敏感器件.更多还原
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