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为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理，在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良，运用焊接力测试机（Dage 4000）、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器，实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试。结果表明，界面强度随着温度的升高而降低，特别是在跨越塑封材料的玻璃转换温度时，界面强度有显著降低。比较25 ℃和260 ℃的差异可以发现，界面强度降幅接近95%。