集成电路制造新工艺之一——气体等离子体腐蚀和去胶

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<正> 利用等离子体来腐蚀集成电路芯片和去胶,代替原来的化学腐蚀和去胶。这是近些年来发展的一种新工艺。俗称干式法。先前的化学腐蚀和去胶需用很多化学药品,在操作时这些药品有一定的危险性,其废液的处理也很困难,化学药品的沾污给电路的成品率带来一定的影响,如此看来应避免或尽量少用化学药品。等离子体方法正是克服上述问题的有效工艺之一。它有成品率高、MOS阈值电压均匀性得到改进、线条宽度精细、工序减少、时间短、操作较安全、重复性好、无需进行废液处理等许多优点。目前,国内外正在推广应用,为微电路的发展提供了有利条件。
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