半导体纸和铝箔作为套管芯体电容极板的局部放电特性差异及分析研究

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套管芯体局部放电是引起套管故障的重要原因之一。传统“绝缘纸-铝箔-绝缘纸”结构为芯体的油纸绝缘套管已使用多年,为进一步优化油纸绝缘套管的芯体结构和绝缘性能,采用力学性能良好的半导体纸为电容极板,对“绝缘纸-铝箔-绝缘纸”和“绝缘纸-半导体纸-绝缘纸”两种结构体系在极不均匀电场下的工频击穿和局部放电特性开展对比研究。试验结果表明,当采用半导体纸作为电容极板时,能提高多层绝缘结构体系的起始局放电压与工频击穿电压,减少同等电压下多层结构体系的局部放电量和放电次数;相较于以铝箔作为电容极板的体系,电场分布仿真结果
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