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抗坏血酸在预阳极化嵌入式超薄碳糊电极上的电化学行为

来源 :分析试验室 | 被引量 : 0次 | 上传用户：loadway

【摘 要】

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以镍铬合金为基体,直接在其表面嵌入碳糊构建了嵌入式超薄碳糊(IUCP)前驱膜,然后对其表面进行电化学处理,制备了预阳极化嵌入式超薄碳糊电极(PAIUCPE).扫描电镜表征其形貌,伏

【作 者】

：

赵小玲 汪振辉 柳海萍 

【机 构】

：

河南师范大学化学与环境科学学院

【出 处】

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分析试验室

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

嵌入式超薄碳糊电极 电化学处理 抗坏血酸 伏安法 

【基金项目】

：

国家自然科学基金

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以镍铬合金为基体,直接在其表面嵌入碳糊构建了嵌入式超薄碳糊(IUCP)前驱膜,然后对其表面进行电化学处理,制备了预阳极化嵌入式超薄碳糊电极(PAIUCPE).扫描电镜表征其形貌,伏安法检验其电化学性能,并以抗坏血酸(AA)为目标物考察PAIUCPE对AA的电化学响应情况,该电极制备非常简单、实验成本极其低廉,可直接用于AA的电化学测量.

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