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宇航用某型号元器件在插装焊接并经历环境试验后,其引脚的焊点发生了开裂失效,导致元器件部分功能丧失。采用形貌观察、金相检验、成分分析等方法,对引脚焊点的失效原因进行分析。结果表明:引脚焊点前端的焊料润湿不良时,焊接界面结合较差且已产生裂纹源,因裂纹前端存在应力集中,在温度交变或外力冲击作用下,致使裂纹扩展并导致焊点失效。