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光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术，而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点，在分析光电互联技术原理的基础上，从新的角度提出光电互联的组装工艺难题，提出组装工艺解决方案，设计关键组装工艺流程。分析表明，通过控制组装工艺关键技术参数，设计合理的组装工艺流程，能够解决所提出的新组装工艺难题，满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。