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这里所指的高性能覆铜板,包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等)。从这以后几年间(至2010年),在开发这一类高性能覆铜板方面,根据预测未来电子安装技术的发展情况,应该达到相应的性能指标值。