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期刊论文
多芯片组装技术中的C4技术
多芯片组装技术中的C4技术
来源 :微处理机 | 被引量 : 0次 | 上传用户:maygrass
【摘 要】
:
本文主要论述了MCM工艺过程及多芯片组装技术中的C4技术.并对MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍.
【作 者】
:
刘瑞丰
【机 构】
:
东北微电子研究所
【出 处】
:
微处理机
【发表日期】
:
2004年2期
【关键词】
:
C4技术
多芯片组装技术
倒装焊接
封装
MCM工艺
C4 fabrication
Multi-chip-modules
Flip chip package
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本文主要论述了MCM工艺过程及多芯片组装技术中的C4技术.并对MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍.
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