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随着半导体制作工艺的日益复杂、耗时的增加以及价格的益加昂贵，东芝公司和NEO电子公司宣布将要联合进行45nm的OMOS的逻辑加工工艺，共同负担成本预算并加速发展，同时提升LS1系统的性能和质量。两家公司将要开始讨论全面的联合研发，例如设计环境和产品开发，以及在联合完成制造时更有效地安排使用资金总额并提高产能利用率。工程师将在横滨的东芝的微电子发展中心合作进行CMOS加工工艺的开发，此工艺将可以在两家公司的制造工厂进行运用。通过这种合作关系，东芝和NEC改变以前那种单独研发的方式而改变成整体的加工工艺，分享