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日本专利JP2006 207007中公布了一种W—Ni—Cu重合金制备工艺。该合金以W、Ni和Cu粉末为原料，混合均匀后进行烧结．然后再进行热等静压（HIP）处理。烧结温度不低于1100℃，HIP处理温度为1000～1500℃。HIP处理后，合金再被加热到1000℃以上进行热处理，然后冷却。最终获得的合金密度不低于16．7g／cm^3。