【摘 要】
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采用AC8B铝合金箔,在0.1 Pa真空度下,对Cu/Al异种金属进行瞬间液相扩散连接（Transient Liquid Phase,TLP）,并研究了在不同焊接温度下接头区显微组织、不同区域元素的扩散迁移及
【基金项目】
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西南石油大学大学生课外开放性试验重点项目(KSZ16190)
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采用AC8B铝合金箔,在0.1 Pa真空度下,对Cu/Al异种金属进行瞬间液相扩散连接（Transient Liquid Phase,TLP）,并研究了在不同焊接温度下接头区显微组织、不同区域元素的扩散迁移及接头力学性能。结果表明,Cu/Al TLP连接接头界面元素扩散明显,存在一定厚度的扩散层;铜铝两侧扩散层主要由Cu9Al4、Cu Al2金属间化合物组成,且随着焊接温度的变化,金属间化合物种类未发生改变。两侧扩散层的显微硬度明显高于基体母材,随着焊接温度的增加,接头剪切强度呈现出先上升而后下降的趋势,
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