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采用实验方法，确定了倒装焊SnPb焊点的热循环寿命。采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了SnPb焊料和底充胶的力学行为，用有限元方法模拟了SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程。基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命，确定了倒装焊SnPb焊点热循环失效Coffin-Manson经验方程的材料参数。研究表明，有底充胶倒装焊SnPb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小，热循环寿命可提高约20倍，充胶后的焊点高度对可靠性的影响变得不明显。