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2004年11月，美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟International Sematech主办的全球经济研讨会上发言说：“半导体产业在向450mm晶圆方向前进，450mm晶圆厂将在2011年～2015年出现。回收450mm晶圆厂的投资是可能的，但周期将长于其企业和管理层的寿命。”他又说：“半导体产业在开发300mm晶圆制造设备和技术方面已花费200亿美元，收回这些投资需30年时间。”