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研究了在环氧树脂塑料封装材料表面制备导电聚吡咯（PPy）薄膜的化学聚合方法，分析了影响聚吡咯薄膜微观形貌、附着力及电导率的因素。用四探针法测聚吡咯薄膜的电导率，并用扫描电子显微镜（SEM）、红外光谱（IR）、X射线光电子能谱（XPS）进行了表征。通过对电子封装材料的表面预处理与改性，制得了附着性好、均匀连续的聚吡咯薄膜，经掺杂电导率达到了45．10S／cm。