三星推全新嵌入式闪存NFC芯片 RF连接距离延长一倍

来源 :金卡工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wandd_wind

【摘要】

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全球先进半导体解决方案领军品牌三星电子近日宣布推出全新近场通信（NFC）芯片S3FWRN5,以小型封装实现强大射频（RF）性能。相比上一代产品S3FNRN3,新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到

【出处】

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金卡工程

【发表日期】

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2014年10期

【关键词】

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连接距离 NFC RF 小型封装营销副总裁领军品牌电子系统纳米工艺单卡 GALAXY

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全球先进半导体解决方案领军品牌三星电子近日宣布推出全新近场通信（NFC）芯片S3FWRN5,以小型封装实现强大射频（RF）性能。相比上一代产品S3FNRN3,新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到显著提高,阅读器和卡仿真模式的RF连接距离延长了一倍。三星电子系统LSI业务营销副总裁洪奎植表示：＂随着每一代新手机等移动设备的推出,

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