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研究了纳米晶Ｗ－Ｃｕ微粉在模压及冷等静压工艺下成形特性的对比，试验证明６００ＭＰａ压力下，冷等静压工艺较模压工艺获得的坏体致密度高于１５％，但冷等静压工艺中的包套除气对坯体致密及性能有较大的影响。
纳米晶W—Cu合金粉体的冷压成形研究
【摘 要】
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研究了纳米晶Ｗ－Ｃｕ微粉在模压及冷等静压工艺下成形特性的对比，试验证明６００ＭＰａ压力下，冷等静压工艺较模压工艺获得的坏体致密度高于１５％，但冷等静压工艺中的包套除气对坯体致密及性能有较大的影
【机 构】
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华北工学院材料工程系
【出 处】
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材料科学与工艺
【发表日期】
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2000年1期
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