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利用数值模拟和实验相结合的方法，对金属型底浇式真空吸铸过程中合金熔体的射流宽度、反向充填位置和反向充填区域等流动状态进行研究，并优化了工艺参数。研究表明，随着吸口直径尺寸增加，金属液的射流宽度增大，反向充填位置从底部向上部移动，且充填区域也发生了相应的转变，当吸口直径为4mm时，射流宽度和型腔宽度一致，反向充填消失。当吸口直径为4mm，浇注温度为1620℃时，获得了充型完整的TiAl基合金薄板件，铸件铸态组织晶粒细小，平均尺寸小于501μm，为全片层组织。