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概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙,可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔.
采用电镀铜充填盲导通孔工艺
【摘 要】
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概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙,可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔.
【机 构】
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南京无线电八厂长期从事印制板技术工作
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年8期
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