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Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装(BGA)构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面,可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜,并为一次性产品,它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料,