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据报道，韩国科学技术院日前表示，他们的研究小组成功研发出超薄接合技术，能将连接器厚度缩小到目前的百分之一，有望制造出真正的超薄手机、平板电脑等。目前的手机、电脑、电视内部都有数十到数百个连接印刷电路板和柔性电路板的连接器，他们利用一种可导电、粘合力强的ACF的新材料，将连接器厚度缩小到目前的百分之一，让真正的超薄机种技术获得突破。