优化设计在低压成套设备PCC和MCC回路温升验证中的应用探讨

来源 :电器与能效管理技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:BalloonMan_Again
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为了解决低压成套设备新标准IEC61439/C,B7251对温升验证所要求的最严酷布置问题,通过优化设计的方法求取最优解,得到PCC和MCC回路温升最严酷的一组布置。为相关技术人员确定温升试验的配置提供一种新方法。
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