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设计并用气雾化法试制以CuMn为基的含Ti预合金粉末，以此为粘结胎体在粗真空钎焊条件下制备金刚石复合材料，考察预合金与金刚石之间的界面结合状况。钎焊制备的主要依据是经差热分析测定的预合金熔点（约为1151K）和试验定性观测的流动性及铺展性。结果表明，在试验条件下伴随界面两侧成分的迁移变化，预合金胎体中的Ti原子与金刚石表层的C原子发生化学反应并生成TiC，且呈非连续岛状分布于金刚石表面，这有助于提高金刚石的把持力。