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着重探讨了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的镀液组成以及化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层合金的工艺条件，并采用弯曲法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层镀层的结合力。结果表明，当Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀液中的络合剂含量超过其镍盐含量的两倍时，即可抑制置换铜反应的发生，而实现镍、铜离子的共沉积，从而获得良好质量的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层和Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层镀层。化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层镀层因具有相对较佳的内应力分布状态，而有优越的镀层结合力。研究表明，双层化学镀是提高Ｎｉ－Ｐ镀层结合力的一条有效途径