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采用ZrN作为添加剂热压烧结的Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>陶瓷材材料进行了透射电子显微镜观察和能谱EDS分析。观察结果表明:烧结的陶瓷中由于晶界残留的玻璃相数量较少,主要分布在三晶粒间界处,从而显著改善了Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>材料的高温性能;在这种材料中有许多弥散分布的ZrN相存在,可阻碍裂纹扩展,也起着提高Si<sub>3</sub&